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Intel Z270, H270, B250 칩셋 차이/비교 (Kaby Lake)

Sky Lake 의 시대는 저물고, Kaby Lake 시대가 시작됐다. 이미 유수의 메이커는 Kaby Lake를 탑재한 완제품 PC (Desktop, Notebook)을 출시 했거나, 출시를 예고하고 있는 상태다. Kaby Lake 출시와 더불어 새로운 칩셋인 Z270, H270이 예고 되어 있는 상태다.  현재까지 Z270, H270 칩셋에 대해 Intel 은 공식적인 언급은 피하고 있지만, 유출된 정보로 그 사양 및 차이점을 가늠해 보자.

 

1월 16일, Z270, H270 그리고 B250 칩셋에 대한 스팩이 공개되어 내용 업데이트 완료

 

 

Z270

H270 B150
Kaby Lake (7 세대) / Skylake (6 세대) 지원
O O O
CPU 소켓 형식
LGA1151 LGA1151 LGA1151
오버 클럭
O X X
메모리 슬롯 수
4 4 4
메모리 지원
DDR4-2133/DDR3L-1600 DDR4-2133/DDR3L-1600 DDR4-2133/DDR3L-1600
메모리 최대 용량
64GB (2ch) 64GB (2ch) 64GB (2ch)
[CPU] PCI Express 3.0 레인 구성
1×16 / 2×8 / 1×8+2×4 1×16 1×16
[칩셋] PCI Express3.0 최대 레인 수
24 20 12
Intel Optane Technology
O O
Intel Rapid Storage Technology 15
O O O
Intel Smart Response Technology
O O O
RAID 0, 5, 10 지원 여부
O O X
SATA3 포트
6 6 6
USB 3.0 포트
10 8 6
USB 2.0 포트
14 14 12
IRST for PCIe Storage (x2 M.2 or x4 M.2)
O (3) O (2) O

Z270, H270, B250 칩셋은 7세대 Core i, ‘KABY LAKE’ 및 6세대 ‘SKY LAKE’ 를 모두 지원한다. 최근 메인보드 업체들이 Z170, H170 등의 Intel 1XX 시리즈 메인 보드용으로 KABY LAKE 에 대응하는 UEFI BIOS 를 제공하고 있기 때문에 1XX 계열 사용자가 KABY LAKE를 사용하기 위해 Z270, H270 칩셋을 얹은 메인보드를 구입할 필요는 없다.

  • Kaby Lake 사용시 Windows 10 만 사용 가능 (Windows 8.1 / 7 은 정상설치를 지원하지 않음)

오버클럭

Z270 H270 B250
O X X

인텔은 공식적으로 “Z” 네이밍의 칩셋만 오버클럭을 지원하고 있고, 2XX 시리즈도 Z270 에 한해 오버클럭을 지원하고 있다.

일부 메인보드 제조사는 Z 계열 칩셋이 아님에도 불구하고 오버클럭 기능을 탑재하고 있다. 그러므로 오버클럭 기능 ‘만’ 필요하다면 고가의 Z 칩셋을 얹은 메인보드 보단 H 칩셋의 염가형 제품을 구입하는 것도 방법이다.

여기서 말하는 오버클럭이란 ‘K(배수락이 해제된 CPU)’의 잠재력을 끌어낼 수 있음을 의미한다.

Intel CPU 모델명 K, S, T 의미

[메모리] 메모리 슬롯 / 최대 지원 메모리 용량

Z270, H270, B250 칩셋은 모두 4개 까지 메모리 슬롯을 탑재할 수 있으며, DDR4-2400/DDR3L-1600을 지원, 64GB 까지 사용 가능하며 듀얼 채널을 지원한다. 즉 두 형태의 메모리를 지원하겠다 마음먹으면 8개의 메모리 슬롯을 탑재한 메인보드가 출시될 수 있다. (현 시점에서 2가지 형태의 메모리를 모두 지원하는 제품은 출시되지 않았으며 나온다 하더라도 동시에 사용할 수 없다)

하지만 DDR3 메모리는 지원하지 않는다. DDR3 메모리 자체를 Kaby Lake 에서 대응하기 위한 UFEI BIOS 를 제공하고 있지 않기 때문이다.

Z270 H270 B250
메모리 슬롯 수
4 4 4
메모리 형식
DDR4-2133
DDR3L-1600
DDR4-2133
DDR3L-1600
DDR4-2133
DDR3L-1600
최대 메모리 용량
64GB (2ch) 64GB (2ch) 64GB (2ch)

 

[CPU] PCI Express 3.0 레인 구성

Z270 H270 B250
1×16 / 2×8 / 1×8+2×4 1×16 1×16

PCI Express 3.0 레인 구성의 경우 Z170, H170, B150 칩셋의 구성과 동일하다.

[칩셋] PCI Express 3.0 최대 레인 수

Z270 H270 B250
24 (Z170 20) 20 (H170 16) 12 (B150 8)

Z170, H170, B150 칩셋과 큰 차이가 나는 부분은 바로 칩셋 PCI Express 3.0 최대 레인수로 각각 4 레인 증가하고 있다. 고성능 디바이스가 추가되어도 좀더 여유있는 운영이 가능하게 되었다.

PCI Express 3.0 최대 레인 수가 왜 중요할까?

PCI 후속인 PCI Express 에서는 기존에 없던 ‘레인’이라는 독특한 방식을 사용하며, 이들은 직렬 방식을 사용한다. (기존 PCI 는 병렬 방식) 글을 작성하는 시점에서 PCI Express 는 4.0 규격까지 나왔으나 아직 실제 반영된 제품은 없으므로 현존하는 최고 대역폭을 지원하는 PCI Express 는 3.0이다.

PCI Express 버전 별 전송속도 및 처리량은 다음과 같다.

버전

전송 속도 처리량 (x1) 처리량 (x16)

1.x

2.5 GT/s 250 MiB/s

4 GiB/s

2.x

5 GT/s 500 MiB/s

8 GiB/s

3.x

8 GT/s 984.6 MiB/s

15.75 GiB/s

4.0 16 GT/s 1.969 GiB/s 31.51 GiB/s
  1. PCI Express x16 은 PCI Express x1 레인이 16개 있다는 의미
  2. 모양이 PCI Express x16 슬롯이라 하더라도, 핀이 없거나 기존 대역폭을 쪼개 사용하는 경우가 더러 있다

즉, PCI Express 버전이 올라가면 전송 속도는 빨라지고, 레인이 많을 수록 초당 처리할 수 있는 처리량이 증가하게 된다.

위 그림은 Z170 의 PCI Express 레인 모습이다.

  1. CPU 는 그래픽 카드와 연결에 있어 PCI Express 3.0 16 레인을 지원한다.
    1. 2개의 그래픽 카드를 사용할 경우 개당 8 레인으로 가용 범위가 축소된다
    2. H170 은 이 레인을 쪼갤 수 없다. (SLI 불가)
  2. Z170 칩셋은 PCI Express 3.0 20 레인을 지원한다
    1. Z170 : 984.6 MiB/s x 20 = 19,692 MiB/s
    2. H170 : 984.6 MiB/s x 16 = 15,753 MiB /s (Z170 대비 80% 확보)

즉, 칩셋 이외의 PCI Express 장비들은 상기 확보된 대역폭을 쪼개어 사용하게 된다.

  1. K 계열 CPU 를 사용하지 않고,  SLI 를 사용하지 않으며 PCI Express 주변 장치가 많지 않다면 Z 계열은 불필요하다!

Intel Optane Technology

정확히 알려진 바는 없으나, 공급되는 전력이 낮아졌을 때 ( = CPU 성능을 억제했을 때) 발생하는 병목현상을 방지해 주는 기술로, 저전력 모드에서 좀더 효과적인 컴퓨팅이 가능하게 해 준다.

Z270 H270 B150
O O O

Intel Rapid Storage Technology (RAID 0, 1, 5, 10 지원)

Z270 H270 B250
O O

같은 성격의 스토리지를 2개 이상 장착한 경우 RAID 를 이용해 전송률을 높히거나, 데이터의 안정성을 극대화 할 수 있다. 또한, 외장형 SATA (External SATA)를 지원하며, 이 eSATA 인터페이스는 최대 3Gb/s 의 대역폭을 갖는다.

B250 칩셋의 경우 Intel Rapid Storage Technology 에 대응 하고 있으나, 각사 발매되고 있는 B250 칩셋을 탑재한 메인보드 스펙에는 RAID 에 대한 내용이 없다.

Intel Smart Response Technology

Z270 H270 B250
O X X

작은 용량의 SSD 를 대용량 캐시로 사용함으로써 HDD 를 빠르게 만드는 기술로 시게이트사의 SSHD 혹은 최근 Mac 에 도입된 Fusion Drive 와 유사하다. 이 기술을 사용하기 위해선 귀중한 SATA 포트를 하나 사용해야 하는 단점과 더불어 차라리 이 SSD 에 OS 를 올리는 것이 좀더 효과적이지 않은가 에 대해선 이전 세대 에서도 언급된 부분이다.

SATA3 포트

Z270 H270 B250
6 6 6

두 칩셋 모두 6개의 SATA 포트를 사용할 수 있다.  전작과 동일. 단, SATA 포트가 10개 탑재되어 있는 보드가 있으나, 이는 제조사 특별 사양으로 보는게 맞다.

USB 포트 수

Z270 H270 B250
10(3.0)/14(2.0) 8(3.0)/14(2.0) 6(3.0)/12(2.0)

전작과 동일한 구성으로, Z270 은 USB 3.0 만 10개, USB 2.0 의 경우 14개를 탑재할 수 있다. 물론 이정도의 포트를 제공해 주는 제조사는 없을걸로 예상된다.

M.2. 소켓 에 대해 알아보자.

Intel 200 시리즈 칩셋은 최대 32Gb/s의 전송속도를 지원하는 PCIe 3.0×4 와 연결되어 잇는 M2. 소켓을 2개 또는 3개를 탑재하고 있는 경우가 있다.

Intel 200 시리즈의 M.2 소캣은 SATA 포트 또는 PCIe x4 슬롯과 내부 대역폭을 공유하기 때문에 M.2 소켓을 사용하면 SATA 포트를 사용하지 못할 수 있다. 일부 제조사는 별도의 IO Chipset을 추가함으로써 SATA 포트의 대역을 사용하지 않고 M.2를 사용할 수 있게 하는 경우도 있지만 고급형 메인보드에 한정된다.

다음은 ASUS 의 한 메뉴얼의 일부분이다.

  • 제품은 2개의 M.2 슬롯을 갖고 있다. (M.2_1,  M.2_2)
  • M2_1 을 사용할 경우 SATA 포트 1번은 비활성화 된다. (Native SATA)
  • M2_2 를 사용하면 PCIe 3.0 x4 모드로 동작하며, SATA 5/6 번을 사용할 수 없다

MSI 를 비롯 한 일부 회사는 비주얼 적으로 포트 활용 방법을 잘 설명해 주고 있다.

Native SATA 를 M.2 로 사용하는가 혹은 PCIe 모드로 에뮬레이션 하는가는 제조사 마다 다르다. 만약, 고성능 그래픽 카드를 SLI 로 사용하고 PCIe 를 모두 사용한다면 PCIe 모드의 M.2 는 적합하지 않을 수 있으니 사전 반드시 확인이 필요하다.

 

아직 모든 자료가 오픈된건 아니지만 대략적인 사양은 이와 같다. 내용을 정리하자면, ‘파워유저’ 를 위해서 PCI Express 3.0 레인수가 확장 되었다는데 큰 의미가 있다. Intel Optane Technology 또한 흥미로운 기술이나, Z/H270 이 각각의 트림에서 최고성능을 구현하는 제품인 만큼 전력관리를 생각하는 사용자는 많지 않을것으로 예상되기 때문이다.

 

SKY LAKE 칩셋 (1세대 칩셋) 비교

Intel Z170, H170, B150, H110 칩셋 차이/비교

 

 

 

 

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